Huawei-Ascend-P8-Shell

Lundi dernier, une série de photos qui était censée révéler le boitier d’un futur smartphone conçu par le constructeur chinois Huawei et plus précisément pour l’Ascend P8 atterrissait dans ma boite mail (Thx Tyam !). Moyennement convaincu par la prétendue nature de ce châssis, j’ai, comme à mon habitude, pris le temps de me pencher sur ces clichés avant de les partager avec vous. L’objectif étant évidemment de pointer du doigt les indices qui vont vous permettre d’évaluer avec autant de justesse que possible la crédibilité de cette fuite…

En examinant le dos de ce boitier en aluminium conçu d’un seul tenant, on notera pour commencer que la taille ainsi que l’espacement qui séparent les deux orifices découpés dans le coin supérieur de cette coque et qui sont respectivement destinés à laisser le champ libre aux capteur photo et flash de l’appareil sont très similaires aux orifices que l’on retrouve sur les P6 et P7.

Un premier indice en faveur de l’hypothèse du jour, sauf qu’Huawei avait jusqu’à présent l’habitude de superposer ces deux composants et non de les aligner (voir exemple avec le P7)…

Huawei-Ascend-P8-Shell-01

En observant le profil de cette coque, on remarquera ensuite la présence de quatre entailles dans lesquelles vont vraisemblablement venir se glisser les boutons de mise sous tension et de réglage du volume de l’appareil ainsi que ses tiroirs pour carte SIM et carte microSD.

Le format de ces entailles ainsi que leur disposition suggèrent également que ce boitier pourrait avoir été conçu par les équipes d’Huawei. Oui, sauf que de nombreux autres constructeurs alignent ces éléments de la même manière et que le positionnement des deux boutons dont il est question était similaire sur le P6 (voir photo) mais est généralement inversé sur les derniers appareils conçus par Huawei (comme sur le récemment dévoilé Honor 6 Plus).

Huawei-Ascend-P8-Shell-03

En admettant néanmoins que ce boitier a bel et bien été produit pour le compte de la firme chinoise, le format allongé en non circulaire de l’orifice du bouton de mise sous tension de ce smartphone suggère que ce boitier n’a peut être pas été conçu pour le successeur du P7 mais pour un autre modèle. Rappelons en effet que sur l’Ascend P7, ce bouton était de forme circulaire (voir exemple)…

Notons enfin l’absence de l’orifice du haut-parleur habituellement positionné au dos des smartphones de la gamme Ascend P (voir exemple avec le P7). On remarquera d’ailleurs la présence de deux espaces vides sur les tranches inférieures et supérieure de l’appareil qui pourraient éventuellement être destinés à accueillir deux haut-parleurs…

Huawei-Ascend-P8-Shell-02

En résumé et que ce soit pour l’Ascend P8 ou un autre modèle, il est donc fort probable que ce boitier puisse avoir été conçu par Huawei. Certains détails semblent bien contredire cette hypothèse mais gardons tout de même à l’esprit qu’après avoir proposé deux générations basées sur le même design, il ne serait finalement pas étonnant qu’Huawei ait décidé d’apporter quelques petites modifications esthétiques à la suivante… Wait & See…