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Potentiel futur successeur de l’actuel XPERIA C5 Ultra de SONY, un smartphone de milieu-de-gamme que nous appellerons pour le moment XPERIA C6 (dénomination qui demande encore à être confirmée…) pourrait être dévoilé dans les semaines à venir. En attendant, je vous propose de découvrir un rendu 3D réalisé à partir de plans industriels que je me suis procuré auprès de l’une des mes sources chinoises…

Celles et ceux qui me suivent via mon compte Twitter @OnLeaks savent que mes indiscrétions sont la plupart du temps basées sur des plans tridimensionnels (CAD) qui me permettent de faire réaliser des rendus 3D complets et animés. Dans le cas présent, mon informateur n’a malheureusement pas été en mesure de me fournir un tel fichier.

J’ai donc dû me contenter d’un croquis peu détaillé et qui plus est, à plat soit en 2D. Raison pour laquelle le rendu ci-dessous présente uniquement ce nouveau XPERIA de face et de dos. Je tiens de plus à préciser que les couleurs retenues sont purement spéculatives…

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Quoi qu’il en soit, cette fuite nous apprend pour commencer que le C6 sera assemblé dans un boitier (quasi unidody) aux bordures bombées. Les équipes du constructeur japonais ont visiblement décidé d’abandonner les bandes plastifiées (ou métalliques selon le modèle) qui recouvraient jusqu’à présent les tranches des smartphones de la marque.

On notera ensuite la position particulièrement haute du capteur photo dorsal. Appareil photo dont la taille est apparement plus importante que sur les autres modèles de la marque. Rien de vraiment nouveau en façade même si on ne manquera pas de remarquer que l’écran aux extrémités très légèrement recourbées se prolonge jusqu’aux tranches latérales de l’appareil.

Reste maintenant à connaître les caractéristiques techniques de ce modèle qui est encore loin d’avoir révélé tous ses secrets. Wait & See…